X670E AORUS PRO X
Процессор
  1. Процессорный разъем AMD Socket AM5, совместимость с ЦП: AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 серии
* *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
Чипсет
  1. AMD X670
Подсистема памяти
  1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6666(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(OC)/ 5200/ 4800/ 4400 MТранзакций/с
  2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
  3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
  4. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
  5. Поддержка на аппаратном уровне функционала AMD EXtended Profiles (AMD EXPO™) и Extreme Memory Profile (XMP) для ОЗУ модулей в режиме Overclocking
(Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
Графический интерфейс
  1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
    * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
    ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
  2. 1 фронтальный порт HDMI, максимальное экранное разрешение 1920x1080@30 Гц

    * Поддержка HDMI 1.4.

(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
Аудиоподсистема
  1. Аудиокодек Realtek®
  2. HD-аудио
  3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
Сетевой<br /> LAN-интерфейс
  1. Контроллер Intel® 2,5 GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
Модули беспроводной связи
  1. Стандарты IEEE 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2,4/ 5/ 6 ГГц carrier frequency bands
  2. BLUETOOTH 5.3
  3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11be, канал 320MHz МГц
  4. Стандарты IEEE 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2,4/ 5/ 6 ГГц carrier frequency bands
  5. BLUETOOTH 5.3
  6. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11be, канал 320MHz МГц
(Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от среды трансляции и конфигурации оборудования.)
Примечание:
Для правильной работы функций Wi-Fi 7 требуется Windows 11 SV3. (Драйвер для Windows 10 не поддерживается).
Доступность каналов Wi-Fi 7 в диапазоне 6 ГГц зависит от правил, действующих в конкретной стране.
Разъёмы для плат расширения
  1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 9000 серий, режим работы PCIe 5.0 x16
  2. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы PCIe 4.0 x8
  3. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы PCIe 4.0 x4
    * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.
  4. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0/ режим работы x4 (PCIEX4)
  5. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x2 (PCIEX2)
Интерфейсы накопителей
  1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
    Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Series- Phoenix 1/ Phoenix 2, поддерживается режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
  2. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
    Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
    Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x2
  3. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей (M2C_SB, M2D_SB)
  4. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе NVMe SSD-накопителей
Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA-накопителей
Интерфейс USB
  1. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
  2. 2 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
  3. 4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
  4. 2 порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 2x2 (1 порт на задней панели, 1 выносной порт доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  5. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
  6. 6 портов USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 4 порта доступны при условии подключения к USB-разъемам на плате)
  7. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
Разъемы на системной плате
  1. 24-контактный ATX-разъем питания
  2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
  3. Разъем для вентилятора ЦП
  4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
  5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
  6. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
  7. 3 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
  8. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
  9. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
  10. 4 разъема M.2 Socket 3
  11. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
  12. Группа разъемов фронтальной панели
  13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
  14. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
  15. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
  16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
  17. Разъем для детектора шума
  18. 1 разъем THB_U4 для плат расширения
  19. 1 порт интерфейса HDMI*
    * Доступно только с графическими процессорами AMD Radeon™.
  20. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/ GC-TPM2.0 SPI V2)
    * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
  21. Кнопка Power
  22. Кнопка Reset
  23. Кнопка Clear CMOS
  24. Перемычка Reset
  25. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
  1. Кнопка Q-Flash Plus
  2. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
  3. 1 порт интерфейса HDMI
  4. 4 порта USB 3.2 Gen 1
  5. 4 порта USB 2.0/1.1
  6. 3 порта USB 3.2 Gen 2 (Type-A, разъем красного цвета)
  7. 1 порт USB Type-C®, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
  8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
  9. 3 разъема аудиоподсистемы
Микросхема<br /> I/O-контроллера
  1. iTE® контроллер портов ввода/вывода
Контроль за состоянием системы
  1. Автоопределение напряжения питания
  2. Определение рабочей температуры
  3. Определение скорости вращения вентиляторов
  4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
  5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
  6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  7. Разъем датчика детектора шума
Микросхема BIOS
  1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
  2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
  3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
  1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
  2. Фирменная утилита Q-Flash
  3. Фирменная технология Q-Flash Plus
  4. Приложение Smart Backup
ПО в комплекте поставки
  1. Norton Internet Security (OEM-версия)
  2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
Операционная система
  1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
Форм-фактор
  1. ATX (305 мм x 244 мм)

Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.

* The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, HDMI Trade Dress and the HDMI Logos are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.

Upgrade timing may vary by device. Features and app availability may vary by region. Certain features require specific hardware (see aka.ms/windows11-spec).

* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.