B650E AORUS MASTER(1.0)
AMD B650 Chipset
Процессор
  1. Процессорный разъем AMD Socket AM5, совместимость с ЦП: AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 серии
(*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
Чипсет
  1. AMD B650
Подсистема памяти
  1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6666(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(OC)/ 5200/ 4800/ 4400 MТранзакций/с
  2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
  3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
  4. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
  5. Поддержка на аппаратном уровне функционала AMD EXtended Profiles (AMD EXPO™) и Extreme Memory Profile (XMP) для ОЗУ модулей в режиме Overclocking
(Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
Графический интерфейс
  1. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 7680x4320@60 Гц
    * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
    * Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
Аудиоподсистема
  1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
  2. Микросхема ЦАП ESS ES9118
  3. Формат DTS:X® Ultra
  4. HD-аудио
  5. Количество аудиоканалов 2/4/5.1
    * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 5.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  6. Поддержка S/PDIF Out
Сетевой<br /> LAN-интерфейс
  1. Контроллер Intel® 2,5 GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
Модули беспроводной связи
  1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
  2. BLUETOOTH 5.2
  3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
(Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и задействованного оборудования.)
Разъёмы для плат расширения
  1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 9000 серий, режим работы PCIe 5.0 x16
  2. * Разъем PCIEX16 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемами M2B_CPU и M2C_CPU. Если разъем M2B_CPU или M2C_CPU задействован, устройство в разъеме PCIEX16 будет функционировать в режиме x8.
  3. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы PCIe 4.0 x8
  4. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы PCIe 4.0 x4
    (Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.)
  5. 1 разъем PCI Express x16, стандарт PCIe 4.0, режим работы x4 (PCIEX4)
  6. 1 разъем PCI Express x16, стандарт PCIe 4.0, режим работы x2 (PCIEX2)
Интерфейсы накопителей
  1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
  2. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
  3. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x2
  4. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
    * Разъемы M2B_CPU и M2C_CPU недоступными при использовании процессора AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1/Phoenix 2.
  5. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 7000 серии, режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
    Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
    Для платформ на базе AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе NVMe SSD-накопителей
Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA-накопителей
Интерфейс USB
  1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
  2. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
  3. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
  4. 4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
  5. 1 порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen2 x2 (доступен при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате)
  6. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
  7. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
  8. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
Разъемы на системной плате
  1. 24-контактный ATX-разъем питания
  2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
  3. Разъем для вентилятора ЦП
  4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
  5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
  6. 4 разъема для системных вентиляторов / помпы СЖО
  7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
  8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
  9. 1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки
  10. 4 разъема M.2 Socket 3
  11. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
  12. Группа разъемов фронтальной панели
  13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
  14. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
  15. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
  16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
  17. Разъем для детектора шума
  18. 1 разъем THB_U4 для плат расширения
  19. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/ GC-TPM2.0 SPI V2)
    * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
  20. Кнопка Power
  21. Кнопка Reset
  22. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
  23. Перемычка Reset
  24. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
  1. Кнопка Q-Flash Plus
  2. Кнопка Clear CMOS
  3. 1 порт HDMI 2.1
  4. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
  5. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
  6. 4 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A (разъемы красного цвета)
  7. 4 порта USB 3.2 Gen 1
  8. 4 порта USB 2.0/1.1
  9. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
  10. 1 выходной оптический S/PDIF разъем
  11. 2 разъема аудиоинтерфейса
Микросхема<br /> I/O-контроллера
  1. iTE® контроллер портов ввода/вывода
Контроль за состоянием системы
  1. Автоопределение напряжения питания
  2. Определение рабочей температуры
  3. Определение скорости вращения вентиляторов
  4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
  5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
  6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  7. Разъем датчика детектора шума
Микросхема BIOS
  1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
  2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
  3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
  1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
  2. Фирменная утилита Q-Flash
  3. Фирменная технология Q-Flash Plus
ПО в комплекте поставки
  1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
Операционная система
  1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
Форм-фактор
  1. ATX (305 мм x 244 мм)

Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.

* The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, HDMI Trade Dress and the HDMI Logos are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.

Upgrade timing may vary by device. Features and app availability may vary by region. Certain features require specific hardware (see aka.ms/windows11-spec).

* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.