AORUS ATC800勁冷制霸 i9 10900K全核5.1G超頻不是夢

2020年8月3日–台灣、台北—技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，宣布專為多核心高階處理器所設計的AORUS ATC800高階塔扇在堆疊式鰭片、6根直徑6mm直觸式熱導管、雙滾珠軸、雙風扇及特殊關刀扇設計等特色的加持下，可以輕鬆壓制Intel^® Core™ i9-10900K處理器在全核超頻5.1GHz的高頻率下Prime 95燒機測試所產生的廢熱及熱功耗都能有效壓制。此外AORUS ATC800內建的燈效能偵測處理器溫度及風扇轉速，讓玩家輕鬆掌握散熱狀況。

技嘉科技通路事業產品一處處長 徐繼道表示：「之前我們的水冷產品讓i9 10900k輕鬆完成全核5.2GHz燒機任務，讓不少玩家感到心動，不過水冷架構限制較多，讓玩家有點裹足不前」徐處長進一步指出：「技嘉的AORUS ATC800高階塔扇搭載鰭片式散熱片、6根直徑6mm的直觸式熱導管、雙滾珠軸、雙側吹關刀扇設計，以強化散熱效果，在這些重要功能的加持下，不但讓Intel^® Core™ i9-10900k處理器超頻到全核5.1GHz，更通過Prime 95重載燒機測試，絕對可以玩家滿足玩家對處理器散熱的各種需求。而便利溫度顯示功能及時尚的外觀更是展現AORUS信仰不可或缺的利器。」

AORUS ATC800採用複合式扣具設計，可支援Intel^®及AMD大多數架構處理器，即使玩家更換到最新堆出的第10代Intel^® Core處理器，也不需另外購買新風扇。同時堆疊式鰭片，提供更大的散熱面積，搭配上6根直徑6mm的直觸式熱導管設計，提供比其他3熱導管設計多20％的散熱面積，有效強化散熱，此外熱導管與堆疊式鰭片間的錫焊強化設計，不只增加整體強度，更讓處理器熱更容易從處理器傳導到散熱鰭片，讓一進一出設計的雙滾珠軸承側吹風扇進一步降溫。

在這些優異的產品設計加持下，讓AORUS ATC800可以有效壓制Intel^® Core™ i9-10900K處理器，在全核超頻5.1GHz的高頻率Prime 95燒機測試下，所產生的廢熱及飆破250瓦的熱功耗，不但提供玩家最棒的超頻體驗，更展現出技嘉AORUS散熱產品的研發實力及產品品質。

除了高效散熱之外，此外AORUS ATC800內建的燈效，除了時尚之外還能透過風扇上方的指示燈，ATC800可以在第一時間顯示處理器溫度及風扇轉速，讓玩家不需透過軟體或進入BIOS，便可輕鬆掌握散熱狀況，並建構高效低溫的獨特電腦系統，更多相關資訊請參閱技嘉主機板官方網站https://www.gigabyte.com/tw