X670E AORUS PRO X
中央處理器(CPU)
AMD AM5插槽,支援:
AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器

* 詳細支援列表請參考 "CPU 支援列表"

晶片組
AMD X670
記憶體
支援DDR5 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6666(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(OC)/ 5200/ 4800/ 4400 MT/s
4個DDR5 DIMM插槽,最高支援到256 GB (單一插槽支援64 GB容量)
支援雙通道記憶體技術
支援non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16記憶體
支援AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™)及Extreme Memory Profile (XMP)記憶體
(CPU和記憶體的配置可能會影響支援的記憶體類型、速度和DRAM模組數量,請查詢記憶體支援列表。)
顯示功能
內建於支援AMD Radeon™顯示晶片的處理器:
- 1個HDMI插座,可支援至最高4096x2160@60 Hz的解析度

* 支援HDMI 2.1版本及HDCP 2.3。
** 僅支援兼容於原生HDMI 2.1 TMDS規範的接口。


- 1個Front HDMI插座,可支援至最高1920x1080@30 Hz的解析度

* 支援HDMI 1.4版本


(顯示功能所支援的規格將因使用的CPU而有差異。)
音效
內建Realtek® 音效晶片
支援High Definition Audio
支援2/4/5.1/7.1聲道

* 透過音效軟體可以重新定義音源插座功能,若要啟動7.1聲道音效輸出,請進入音效軟體設定。

網路
內建Intel® 2.5GbE 網路晶片(2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
無線通訊模組
Qualcomm® Wi-Fi 7 QCNCM865 (PCB rev. 1.0/1.2)
- 802.11a, b, g, n, ac, ax, be,支援2.4/5/6 GHz無線頻段
- BLUETOOTH 5.3
- 支援11be 320MHz無線通信標準
MediaTek Wi-Fi 7 MT7927, RZ738 (PCB rev. 1.1)
- 802.11a, b, g, n, ac, ax, be,支援2.4/5/6 GHz無線頻段
- BLUETOOTH 5.3
- 支援11be 320MHz無線通信標準
(實際傳輸速度將因使用環境及設備而有所差異。)

註:
Wi-Fi 7的完整功能仰賴Windows 11 SV3版本的支援度, Windows 10沒有提供相關驅動程式
Wi-Fi 7 於 6GHz 載波的可用頻道編號仰賴各國家的通訊法規允許
擴充槽
1個PCI Express x16插槽(PCIEX16),內建於CPU:
- AMD Ryzen™ 7000系列處理器/ Ryzen™ 9000系列處理器,支援PCIe 5.0及x16運作規格
- AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 1處理器,支援PCIe 4.0及x8運作規格
- AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 2處理器,支援PCIe 4.0及x4運作規格
* PCIEX16插槽僅支援顯示卡或NVMe SSD,若只安裝一張顯示卡時務必安裝至PCIEX16插槽。

內建於晶片組: - 1個PCI Express x16插槽,支援PCIe 3.0及x4運作規格(PCIEX4)
- 1個PCI Express x16插槽,支援PCIe 3.0及x2運作規格(PCIEX2)
儲存裝置介面
1個M.2插座(M2A_CPU),內建於CPU,支援Socket 3,M key, type 25110/22110/2580/2280 SSD:
- AMD Ryzen™ 7000系列處理器/ Ryzen™ 9000系列處理器,支援PCIe 5.0 x4/x2 SSD
- AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 1/Phoenix 2處理器,支援PCIe 4.0 x4/x2 SSD

1個M.2插座(M2B_CPU),內建於CPU,支援Socket 3,M key,type 22110/2280 SSD:
- AMD Ryzen™ 7000系列處理器/ Ryzen™ 9000系列處理器,支援PCIe 5.0 x4/x2 SSD
- AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 1處理器,支援PCIe 4.0 x4/x2 SSD
- AMD Ryzen™ 8000系列-Phoenix 2處理器,支援PCIe 4.0 x2 SSD

內建於晶片組:
- 2個M.2插座(支援Socket 3,Mkey,type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD) (M2C_SB、M2D_SB)
- 4個SATA 6Gb/s插座

NVMe SSD支援建構RAID 0、RAID 1及RAID 10
SATA硬碟支援建構RAID 0、RAID 1及RAID 10
USB
內建於CPU:
- 1個USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)在後方面板
- 2個USB 3.2 Gen 1 連接埠在後方面板
內建於CPU+USB 2.0 Hub:
- 4個USB 2.0/1.1連接埠在後方面板
內建於晶片組:
- 2個USB Type-C®連接埠,支援USB 3.2 Gen 2x2 (1個在後方面板,1個需經由排線從主機板內USB插座接出)
- 2個USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)在後方面板
- 6個USB 3.2 Gen 1連接埠(2個在後方面板,4個需經由排線從主機板內USB插座接出)
- 4個USB 2.0/1.1連接埠,需經由排線從主機板內USB插座接出
內接插座
1個24-pin ATX主電源插座
2個8-pin ATX 12V電源插座
1個CPU風扇插座
1個CPU風扇/水冷幫浦插座
4個系統風扇插座
2個系統風扇/水冷幫浦插座
3個可編程RGB Gen2 LED燈條電源插座
1個RGB LED燈條電源插座
4個SATA 6Gb/s插座
4個M.2 Socket 3插座
2個感溫線針腳
1個前端控制面板插座
1個前端音源插座
1個USB Type-C®插座,支援USB 3.2 Gen 2x2
2個USB 3.2 Gen 1插座
2個USB 2.0/1.1插座
1個噪音偵測插座
1個THB_U4擴充子卡插座
1個HDMI插座*
*僅適用於AMD Radeon™顯示處理器。
1個安全加密模組插座(限搭配GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/ GC-TPM2.0 SPI V2使用)
1個電源按鈕
1個系統重置按鈕
1個清除CMOS資料按鈕
1個系統重置針腳
1個清除CMOS資料針腳
後方面板裝置連接插座
1個Q-Flash Plus按鈕
2個SMA天線連接埠(2T2R)
1個HDMI插座
4個USB 3.2 Gen 1連接埠
4個USB 2.0/1.1連接埠
3個USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)
1個USB Type-C®連接埠,支援USB 3.2 Gen 2x2
1個RJ-45埠
3個音源接頭
I/O控制器
內建iTE® I/O 控制晶片
硬體監控
電壓偵測
溫度偵測
風扇轉速偵測
水冷系統流速偵測
風扇故障警告
智慧風扇控制

* 是否支援智慧風扇控制功能會依不同的散熱風扇而定。


噪音偵測
BIOS
1個256 Mbit flash
使用經授權AMI UEFI BIOS
PnP 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、ACPI 5.0
附加工具程式
支援GIGABYTE Control Center (GCC)

* GCC支援的程式會因不同主機板而有所差異;各程式所支援的功能也會依主機板的規格而不同。


支援Q-Flash
支援Q-Flash Plus
支援Smart Backup
附贈軟體
Norton® Internet Security (OEM版本)
LAN bandwidth management software
作業系統
支援Windows 11 64-bit
PCB規格
ATX規格;30.5公分x 24.4公分

HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。

* The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, HDMI Trade Dress and the HDMI Logos are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.

Upgrade timing may vary by device. Features and app availability may vary by region. Certain features require specific hardware (see aka.ms/windows11-spec).

* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.