B850M AORUS PRO WIFI7(1.1) 1.1 1.0
B850M A PRO WIFI7
Процессор
  1. Процессорный разъем AMD Socket AM5, совместимость с процессорами: AMD Ryzen™ 9000 серии / AMD Ryzen™ 8000 серии / AMD Ryzen™ 7000 серии
  2. (Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)
Чипсет
  1. AMD B850
Подсистема памяти
  1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8600(OC) / 8400(OC) / 8200(O.C) / 8000(O.C) / 7950(O.C) / 7900(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C.) / 7400(O.C.) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C) / 6200(O.C) / 6000(O.C) / 5800(O.C) / 5600(O.C) / 5200 / 4800 МТранзакций/с.
  2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
  3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
  4. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
  5. Поддержка на аппаратном уровне функционала AMD EXtended Profiles (AMD EXPO™) и Extreme Memory Profile (XMP) для ОЗУ модулей в режиме Overclocking
(Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
Графический интерфейс
  1. 1 порт USB Type-C® (см.примечание) с поддержкой вывода видео DisplayPort, максимальное разрешение 3840x2160@144 Гц
    Версия интерфейса DisplayPort 1.4, поддержка функционала HDR
  2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц

    * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
    ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.

  3. 1 фронтальный порт HDMI, максимальное экранное разрешение 1920x1080@30 Гц

    * Поддержка HDMI 1.4.

(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
Предусмотрена возможность одновременного подключения до 3 дисплеев
(Примечание) Порт USB Type-C® поддерживает скорость до 40 Гбит/с при использовании процессоров AMD Ryzen™ 8000 серии и до 10 Гбит/с с процессорами AMD Ryzen™ 9000/7000 серии.
Аудиоподсистема
  1. HD-аудиокодек Realtek® ALC1220
    * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
  2. HD-аудио
  3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  4. Поддержка S/PDIF Out
Сетевой<br /> LAN-интерфейс
  1. Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
Модули беспроводной связи
  1. Стандарты IEEE 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2,4/ 5/ 6 ГГц carrier frequency bands
  2. BLUETOOTH 5.4
  3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11be, канал 160МГц
(Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и задействованного оборудования.)
* Для правильной работы функций Wi-Fi 7 требуется Windows 11 SV3. (Драйвер для Windows 10 не поддерживается).
** Доступность каналов Wi-Fi 7 в диапазоне 6 ГГц зависит от правил, действующих в конкретной стране.
Разъёмы для плат расширения
  1. 1 разъем PCI Express x16 (PCIEX16), реализован средствами PCIe-линий ЦП:
    - Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы PCIe 5.0 x16
    - Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы PCIe 4.0 x8
    - Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы PCIe 4.0 x4

    * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.

  2. 1 разъем PCI Express x16, стандарт PCIe 4.0, режим работы x4 (PCIEX4)
Интерфейсы накопителей
  1. 1 разъем M.2 (M2A_CPU), схемотехника интегрирована в состав ЦП, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 25110/22110/2580/2280:
    Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
    Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
    Для платформ на базе AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
  2. 1 разъем M.2 (M2B_CPU), линии ЦП, для NVMe SSD накопителей (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280):
    Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
    Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
    Процессоры AMD Ryzen™ 8000 серии Phoenix 2 поддерживают SSD с интерфейсом PCIe 5.0 x2.
  3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10 средствами NVMe SSD-накопителей

* RAID 5 доступен только на процессорах AMD Ryzen™ 9000 серии.


Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA-накопителей
Интерфейс USB
  1. 1 порт USB Type-C® (см. примечание) на задней панели
  2. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
  3. 4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
  4. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
  5. 1 порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen2 x2 (доступен при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате)
  6. 3 x USB 3.2 Gen 1 ports (1 порт на задней I/O-панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  7. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
(Примечание) Порт USB Type-C® поддерживает скорость до 40 Гбит/с при использовании процессоров AMD Ryzen™ 8000 серии и до 10 Гбит/с с процессорами AMD Ryzen™ 9000/7000 серии.
Разъемы на системной плате
  1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
  2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
  3. Разъем для вентилятора ЦП
  4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
  5. 3 разъема для системных вентиляторов
  6. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
  7. 3 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
  8. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
  9. 2 разъема M.2 Socket 3
  10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
  11. Группа разъемов фронтальной панели
  12. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
  13. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
  14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
  15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
  16. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/ GC-TPM2.0 SPI V2)
    * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
  17. 1 порт интерфейса HDMI (Примечание)
  18. Кнопка Reset
  19. Перемычка Reset
  20. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.
Разъемы на задней панели
  1. 1 порт интерфейса HDMI (Примечание 1)
  2. Кнопка Q-Flash Plus
  3. 1 порт USB Type-C® (Примечание 2) (DisplayPort (Примечание 1))
  4. 4 порта USB 2.0/1.1
  5. 5 портов USB 3.2 Gen 1
  6. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разъемы красного цвета)
  7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
  8. 2 разъема для подключения WiFi антенны (2T2R)
  9. 2 разъема аудиоинтерфейса
  10. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
(Примечание 1) Реальные параметры зависят от ЦП.
(Примечание 2) Порт USB Type-C® поддерживает скорость до 40 Гбит/с при использовании процессоров AMD Ryzen™ 8000 серии и до 10 Гбит/с с процессорами AMD Ryzen™ 9000/7000 серии.
Микросхема<br /> I/O-контроллера
  1. iTE® контроллер портов ввода/вывода
Контроль за состоянием системы
  1. Автоопределение напряжения питания
  2. Определение рабочей температуры
  3. Определение скорости вращения вентиляторов
  4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
  5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
  6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
Микросхема BIOS
  1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
  2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
  3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
  1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
  2. Фирменная утилита Q-Flash
  3. Фирменная технология Q-Flash Plus
  4. Приложение Smart Backup
ПО в комплекте поставки
  1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  3. * Функционал недоступен в связи с окончанием действия контракта с провайдером программного обеспечения.
Операционная система
  1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
Форм-фактор
  1. Micro ATX; 244 x 244 мм

Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.

* The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, HDMI Trade Dress and the HDMI Logos are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.

Upgrade timing may vary by device. Features and app availability may vary by region. Certain features require specific hardware (see aka.ms/windows11-spec).

* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.