H470M H(1.0)
Intel® H470 Chipset
Процессор
  1. Процессоры 11-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5
  2. Процессоры Intel® Core™ i9 10-го поколения / Intel® Core™ i7 / Intel® Core™ i5 / Intel® Core™ i3 / Intel® Pentium® / Intel® Celeron®
Объем L3 кэш-памяти зависит от модели процессора
* Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
Чипсет
  1. Intel® H470 Express
Подсистема памяти
  1. Для процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:
    Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 Mтранзакций/с
  2. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:
    Поддержка модулей памяти DDR4 2933/2666/2400/2133 МТ/с
  3. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
    Поддержка модулей памяти DDR4 2666/2400/2133 МТ/с
  4. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
  5. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
  6. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
  7. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
  8. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
* Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
Графический интерфейс
  1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
    * Порт D-Sub (функционал доступен только при условии установки в систему процессоров Intel 10-поколения)
  2. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
    * Совместим с HDMI 1.4 и версии HDCP 2.3
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
Аудиоподсистема
  1. Аудиокодек Realtek®
  2. HD-аудио
  3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
Сетевой<br /> LAN-интерфейс
  1. Контроллер Realtek® GbE LAN (100/1000 Мбит/с)
Разъёмы для плат расширения
  1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x16
  2. 1 разъем PCI Express x1, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x1
Интерфейсы накопителей
  1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей SATA и PCIe 3.0 x4/x2
  2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
Интерфейс USB
  1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  2. 6 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели; 2 внешних порта доступны при подключении к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
Разъемы на системной плате
  1. 24-контактный ATX-разъем питания
  2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
  3. Разъем для вентилятора ЦП
  4. 1 разъём для подключения системного вентилятора
  5. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
  6. 1 разъем M.2 Socket 3
  7. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
  8. Группа разъемов фронтальной панели
  9. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
  10. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
  11. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
  12. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
    * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
  13. 1 разъем COM-порта
  14. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
  1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
  2. 1 порт D-Sub
  3. 1 порт интерфейса HDMI
  4. 2 порта USB 3.2 Gen 1
  5. 4 порта USB 2.0/1.1
  6. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
  7. 3 разъема аудиоподсистемы
Микросхема<br /> I/O-контроллера
  1. iTE® контроллер портов ввода/вывода
Контроль за состоянием системы
  1. Автоопределение напряжения питания
  2. Определение рабочей температуры
  3. Определение скорости вращения вентиляторов
  4. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
  5. Управление скоростью вращения вентиляторов
    * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
Микросхема BIOS
  1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
  2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
  3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
  1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
  2. Фирменная утилита @BIOS™
  3. Функция Ambient LED
  4. Утилита EasyTune
  5. Функция Smart Backup
  6. Сводная информация о системе
  7. Фирменная утилита Q-Flash
  8. Поддержка функции Xpress Install
ПО в комплекте поставки
  1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
Операционная система
  1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
Форм-фактор
  1. Micro ATX ; 226 x 185
Примечания
  1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
  2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
    Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
    производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
    сайта GIGABYTE.

Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.

* The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, HDMI Trade Dress and the HDMI Logos are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.

Upgrade timing may vary by device. Features and app availability may vary by region. Certain features require specific hardware (see aka.ms/windows11-spec).

* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.