B760M D3HP WIFI6
Intel® B760 Chipset
Процессор
  1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®
  2. Объем L3 кэш-памяти зависит от модели процессора
(Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)
Чипсет
  1. Intel® B760 Express
Подсистема памяти
  1. Совместимость с процессорами Intel® Core™ i9/i7 13- и 14-поколения:
    Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 5600/5200/4800/4400 МТранзакций/с
  2. Совместимость с процессорами Intel® Core™ i5/i3 13-поколения и процессорами Intel® Core™, Pentium® Gold, Celeron® 12-поколения
    Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 4800/4400 MTранзакций/с
  3. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем системной памяти до 192 Гбайт (до 48 Гбайт на каждый DIMM-разъем)
  4. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
  5. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
  6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
  7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
Графический интерфейс
  1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
  2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
    * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
    ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
  3. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
    * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
Предусмотрена возможность одновременного подключения до 3 дисплеев
Аудиоподсистема
  1. Аудиокодек Realtek®
  2. HD-аудио
  3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  4. Поддержка S/PDIF Out
Сетевой<br /> LAN-интерфейс
  1. Контроллер Realtek® GbE LAN (1 Гбит/100 Мбит/10 Мбит)
Модули беспроводной связи
  1. Модуль WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие диапазоны частот 2.4/5 ГГц
  2. BLUETOOTH 5.3
  3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 80 МГц
(Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и задействованного оборудования.)
* Версия Bluetooth может изменяться при обновлениях. Подробности смотрите на сайте производителя Wi-Fi модуля.
Разъёмы для плат расширения
  1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16

    * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя.

  2. 2 разъема PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширений, режим работы x1
Интерфейсы накопителей
  1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2A_CPU)
  2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2P_SB)
  3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
Интерфейс USB
  1. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  2. 1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1, подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате
  3. 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )
  4. 2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
Разъемы на системной плате
  1. 24-контактный ATX-разъем питания
  2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
  3. Разъем для вентилятора ЦП
  4. 3 разъема для системных вентиляторов
  5. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
  6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
  7. 2 разъема M.2 Socket 3
  8. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
  9. Группа разъемов фронтальной панели
  10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
  11. Разъем для подключения порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 1
  12. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
  13. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
  14. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI V2)
    * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
  15. 1 разъем COM-порта
  16. 1 разъём для подключения LPT-порта на выносной планке
  17. 1 разъем S/PDIF Out
  18. Кнопка Q-Flash Plus
  19. Перемычка Reset
  20. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
  1. 2 порта USB 2.0/1.1
  2. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
  3. 2 разъема для SMA-антенны (1T1R)
  4. 1 порт D-Sub*
  5. 1 порт интерфейса DisplayPort*
  6. 1 порт интерфейса HDMI*
  7. 3 порта USB 3.2 Gen 1
  8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
  9. 3 разъема аудиоподсистемы
* Зависит от модели установленного процессора.
Микросхема<br /> I/O-контроллера
  1. iTE® контроллер портов ввода/вывода
Контроль за состоянием системы
  1. Автоопределение напряжения питания
  2. Определение рабочей температуры
  3. Определение скорости вращения вентиляторов
  4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
  5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
  6. Управление скоростью вращения вентиляторов
  7. * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
Микросхема BIOS
  1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
  2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
  3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
  1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
  2. Фирменная утилита Q-Flash
  3. Фирменная технология Q-Flash Plus
ПО в комплекте поставки
  1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
Операционная система
  1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
Форм-фактор
  1. Micro ATX; 244 x 244 мм

Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.

* The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, HDMI Trade Dress and the HDMI Logos are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.

Upgrade timing may vary by device. Features and app availability may vary by region. Certain features require specific hardware (see aka.ms/windows11-spec).

* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.