Процессор
  1. Разъем AMD AM4 поддерживает процессоры AMD Ryzen™ 5000 серии, Ryzen™ 5000 G-серии, Ryzen™ 4000 G-серии, Ryzen™ 3000 серии и Ryzen™ 3000 G-серии
* Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
Чипсет
  1. AMD B550
Подсистема памяти
  1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32 Гбайт на один DIMM-модуль ОЗУ)
  2. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 4733(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C) / 3400(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 МГц
  3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
  4. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации*
    * Модули ОЗУ с ECC (режим ECC) поддерживаются различными моделями ЦП.
  5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
  6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
Графический интерфейс
  1. 1 DVI-D выход, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
    * DVI-D порт не поддерживает подключение через D-Sub адаптер.
  2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
    * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
Максимальный объем разделяемой памяти 16 Гбайт
Аудиоподсистема
  1. Аудиокодек Realtek®
  2. HD-аудио
  3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
Сетевой<br /> LAN-интерфейс
  1. Контроллер Realtek® GbE LAN (1 Гбит/100 Мбит/10 Мбит)
Модули беспроводной связи
  1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
  2. Модуль Bluetooth 5.4
  3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 160 МГц
(Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и задействованного оборудования.)

* Версия Bluetooth может изменяться при обновлениях. Подробности смотрите на сайте производителя Wi-Fi модуля.

Разъёмы для плат расширения
  1. 1 разъем PCI Express x16 (PCIEX4), реализован средствами PCIe-линий чипсета:
    Поддерживается режим PCIe 3.0 x4
  2. 1 разъем PCI Express x1 (PCIEX1), реализован средствами PCIe-линий чипсета:
    Режим работы PCIe 3.0 x1
  3. Процессоры AMD серии Ryzen™ 5000* и Ryzen™ 3000 поддерживают режим PCIe 4.0 x16
    * Поддержка определяется спецификацией используемого процессора AMD..
  4. Процессоры AMD Ryzen™ 5000 G-серии, 4000 G-серии и 3000 G-серии поддерживают режим PCIe 3.0 x16
    * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
Интерфейсы накопителей
  1. 1 разъем M.2 для SSD-накопителей (M2B_SB), реализован PCIe-линиями чипсета, исполнение Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280:
    Поддержка SSD-накопителей SATA и PCIe 3.0 x2
  2. 4 порта SATA 6 Гбит/с, интегрированы в составе чипсета:
    - Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10
  3. Процессоры AMD Ryzen™ 5000 серии и AMD Ryzen™ 3000 серии, режим работы SATA и PCIe 4.0 x4/x2 для SSD-накопителей
  4. Процессоры AMD Ryzen™ 5000 G-серии, 4000 G-серии и 3000 G-серии поддерживают SSD с интерфейсами SATA и PCIe 3.0 x4/x2
Интерфейс USB
  1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
  2. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
  3. 6 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели; 2 внешних порта доступны при подключении к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
Разъемы на системной плате
  1. 24-контактный ATX-разъем питания
  2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
  3. Разъем для вентилятора ЦП
  4. 2 разъема для системных вентиляторов
  5. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
  6. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
  7. 1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки
  8. 2 разъема M.2 Socket 3
  9. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
  10. Группа разъемов фронтальной панели
  11. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
  12. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
  13. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
  14. 1 разъем Trusted Platform Module (TPM) (2x6 контактов, только для модуля GC-TPM2.0_S)
    * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
  15. 1 разъем COM-порта
  16. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  17. Кнопка Q-Flash Plus
* Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
Разъемы на задней панели
  1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
  2. 1 порт DVI-D (Примечание)
  3. 1 порт интерфейса HDMI (Примечание)
  4. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
  5. 4 порта USB 3.2 Gen 1
  6. 4 порта USB 2.0/1.1
  7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
  8. 3 разъема аудиоподсистемы
Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.
Микросхема<br /> I/O-контроллера
  1. iTE® контроллер портов ввода/вывода
Контроль за состоянием системы
  1. Автоопределение напряжения питания
  2. Определение рабочей температуры
  3. Определение скорости вращения вентиляторов
  4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
  5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
  6. Управление скоростью вращения вентиляторов
  7. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
Микросхема BIOS
  1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
  2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
  3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
  1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
  2. Фирменная утилита @BIOS™
  3. Утилита EasyTune
  4. Фирменная функция RGB Fusion
  5. Функция Smart Backup
  6. Сводная информация о системе
  7. Фирменная утилита Q-Flash
  8. Фирменная технология Q-Flash Plus
ПО в комплекте поставки
  1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  3. * Функционал недоступен в связи с окончанием действия контракта с провайдером программного обеспечения.
Операционная система
  1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
Форм-фактор
  1. Micro ATX; 244 x 244 мм

Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.

* The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, HDMI Trade Dress and the HDMI Logos are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.

Upgrade timing may vary by device. Features and app availability may vary by region. Certain features require specific hardware (see aka.ms/windows11-spec).

* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.