B760M GAMING X AX DDR4
Intel® B760 Chipset
B760M GAMING X AX DDR4 1.0
B760M GAMING X AX DDR4 1.1
B760M GAMING X AX DDR4 1.2/1.4
B760M GAMING X AX DDR4 1.3
Процессор
Чипсет
Подсистема памяти
Графический интерфейс
Аудиоподсистема
Сетевой<br /> LAN-интерфейс
Модули беспроводной связи
Разъёмы для плат расширения
Интерфейсы накопителей
Интерфейс USB
Разъемы на системной плате
Разъемы на задней панели
Микросхема<br /> I/O-контроллера
Контроль за состоянием системы
Микросхема BIOS
Фирменные функции и технологии
ПО в комплекте поставки
Операционная система
Форм-фактор
  1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®
  2. Объем L3 кэш-памяти зависит от модели процессора

(*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  1. Intel® B760 Express
  1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MTранзакций/с
  2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)
  3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
  4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
  5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
  6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
    * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
  2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
    * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
    ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  1. Аудиокодек Realtek®
  2. HD-аудио
  3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  4. Поддержка S/PDIF Out
  1. Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
  1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
  2. BLUETOOTH 5.2
  3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 80 МГц
* Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  1. 1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
    * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.
  2. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0/ режим работы x4 (PCIEX4)
  1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2A_CPU)
  2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB)
  3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  1. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  2. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
  3. 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )
  4. 1 порт USB 2.0/1.1 на задней панели
  1. 24-контактный ATX-разъем питания
  2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
  3. Разъем для вентилятора ЦП
  4. 3 разъема для системных вентиляторов
  5. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
  6. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
  7. 2 разъема M.2 Socket 3
  8. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
  9. Группа разъемов фронтальной панели
  10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
  11. 1 разъем S/PDIF Out
  12. 1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
  13. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
  14. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
  15. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
  16. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
    * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
  17. 1 разъем COM-порта
  18. Кнопка Q-Flash Plus
  19. Перемычка Reset
  20. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  1. 3 порта USB 3.2 Gen 1
  2. 5 портов USB 2.0/1.1
  3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
  4. 1 порт HDMI 2.0
  5. 1 порт интерфейса DisplayPort
  6. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
  7. 3 разъема аудиоподсистемы
  1. iTE® контроллер портов ввода/вывода
  1. Автоопределение напряжения питания
  2. Определение рабочей температуры
  3. Определение скорости вращения вентиляторов
  4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
  5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
  6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
  2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
  3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
  2. Фирменная утилита Q-Flash
  3. Фирменная технология Q-Flash Plus
  1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  1. Micro ATX; 244 x 244 мм
  1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®
  2. Объем L3 кэш-памяти зависит от модели процессора

(*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  1. Intel® B760 Express
  1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MTранзакций/с
  2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)
  3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
  4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
  5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
  6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
    * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
  2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
    * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
    ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  1. Аудиокодек Realtek®
  2. HD-аудио
  3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  4. Поддержка S/PDIF Out
  1. Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
  1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
  2. BLUETOOTH 5.3
  3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 160 МГц
(Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и задействованного оборудования.)
  1. 1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
    * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.
  2. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0/ режим работы x4 (PCIEX4)
  1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2A_CPU)
  2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB)
  3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  1. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  2. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
  3. 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )
  4. 1 порт USB 2.0/1.1 на задней панели
  1. 24-контактный ATX-разъем питания
  2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
  3. Разъем для вентилятора ЦП
  4. 3 разъема для системных вентиляторов
  5. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
  6. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
  7. 2 разъема M.2 Socket 3
  8. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
  9. Группа разъемов фронтальной панели
  10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
  11. 1 разъем S/PDIF Out
  12. 1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
  13. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
  14. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
  15. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
  16. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
    * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
  17. 1 разъем COM-порта
  18. Кнопка Q-Flash Plus
  19. Перемычка Reset
  20. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  1. 3 порта USB 3.2 Gen 1
  2. 5 портов USB 2.0/1.1
  3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
  4. 1 порт HDMI 2.0
  5. 1 порт интерфейса DisplayPort
  6. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
  7. 3 разъема аудиоподсистемы
  1. iTE® контроллер портов ввода/вывода
  1. Автоопределение напряжения питания
  2. Определение рабочей температуры
  3. Определение скорости вращения вентиляторов
  4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
  5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
  6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
  2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
  3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
  2. Фирменная утилита Q-Flash
  3. Фирменная технология Q-Flash Plus
  1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  1. Micro ATX; 244 x 244 мм
  1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®
  2. Объем L3 кэш-памяти зависит от модели процессора

(*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  1. Intel® B760 Express
  1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MTранзакций/с
  2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)
  3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
  4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
  5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
  6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
    * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
  2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
    * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
    ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  1. Аудиокодек Realtek®
  2. HD-аудио
  3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  4. Поддержка S/PDIF Out
  1. Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
  1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
  2. BLUETOOTH 5.3
  3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 160 МГц
(Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и задействованного оборудования.)
  1. 1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
    * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.
  2. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0/ режим работы x4 (PCIEX4)
  1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2A_CPU)
  2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB)
  3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  1. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  2. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
  3. 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )
  4. 1 порт USB 2.0/1.1 на задней панели
  1. 24-контактный ATX-разъем питания
  2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
  3. Разъем для вентилятора ЦП
  4. 3 разъема для системных вентиляторов
  5. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
  6. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
  7. 2 разъема M.2 Socket 3
  8. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
  9. Группа разъемов фронтальной панели
  10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
  11. 1 разъем S/PDIF Out
  12. 1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
  13. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
  14. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
  15. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
  16. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
    * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
  17. 1 разъем COM-порта
  18. Кнопка Q-Flash Plus
  19. Перемычка Reset
  20. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  1. 3 порта USB 3.2 Gen 1
  2. 5 портов USB 2.0/1.1
  3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
  4. 1 порт HDMI 2.0
  5. 1 порт интерфейса DisplayPort
  6. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
  7. 3 разъема аудиоподсистемы
  1. iTE® контроллер портов ввода/вывода
  1. Автоопределение напряжения питания
  2. Определение рабочей температуры
  3. Определение скорости вращения вентиляторов
  4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
  5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
  6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
  2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
  3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
  2. Фирменная утилита Q-Flash
  3. Фирменная технология Q-Flash Plus
  1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  1. Micro ATX; 244 x 244 мм
  1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®
  2. Объем L3 кэш-памяти зависит от модели процессора

(*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  1. Intel® B760 Express
  1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MTранзакций/с
  2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)
  3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
  4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
  5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
  6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
    * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
  2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
    * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
    ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  1. Аудиокодек Realtek®
  2. HD-аудио
  3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  4. Поддержка S/PDIF Out
  1. Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
  1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
  2. Модуль Bluetooth 5.3
  3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 160 МГц
(Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и задействованного оборудования.)
  1. 1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
    * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.
  2. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0/ режим работы x4 (PCIEX4)
  1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2A_CPU)
  2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB)
  3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  1. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  2. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
  3. 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )
  4. 1 порт USB 2.0/1.1 на задней панели
  1. 24-контактный ATX-разъем питания
  2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
  3. Разъем для вентилятора ЦП
  4. 3 разъема для системных вентиляторов
  5. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
  6. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
  7. 2 разъема M.2 Socket 3
  8. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
  9. Группа разъемов фронтальной панели
  10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
  11. 1 разъем S/PDIF Out
  12. 1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
  13. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
  14. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
  15. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
  16. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
    * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
  17. 1 разъем COM-порта
  18. Кнопка Q-Flash Plus
  19. Перемычка Reset
  20. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  1. 3 порта USB 3.2 Gen 1
  2. 5 портов USB 2.0/1.1
  3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
  4. 1 порт HDMI 2.0
  5. 1 порт интерфейса DisplayPort
  6. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
  7. 3 разъема аудиоподсистемы
  1. iTE® контроллер портов ввода/вывода
  1. Автоопределение напряжения питания
  2. Определение рабочей температуры
  3. Определение скорости вращения вентиляторов
  4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
  5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
  6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
  2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
  3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
  2. Фирменная утилита Q-Flash
  3. Фирменная технология Q-Flash Plus
  1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  1. Micro ATX; 244 x 244 мм

Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.

* The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, HDMI Trade Dress and the HDMI Logos are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.

Upgrade timing may vary by device. Features and app availability may vary by region. Certain features require specific hardware (see aka.ms/windows11-spec).

* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.