B550M DS3H AC R2(1.2) 1.2 1.0
AMD B550 Chipset
Процессор
  1. Процессорный разъем AMD AM4, поддержка процессоров: AMD Ryzen™ 5000 G-серии, AMD Ryzen™ 5000 серии, AMD Ryzen™ 4000 G-серии, AMD Ryzen™ 3000 G-серии, AMD Ryzen™ 3000 серии
(Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)
Чипсет
  1. AMD B550
Подсистема памяти
  1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32 Гбайт на один DIMM-модуль ОЗУ)
  2. Поддержка модулей памяти DDR4 4733(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 МТ/с
  3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
  4. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации
  5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
  6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
Графический интерфейс
  1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 5120x2880@60 Гц
    * Поддержка DisplayPort версии 1.4, HDCP 2.3 и HDR
  2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц

    * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
    ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.

(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
Максимальный объем разделяемой памяти 16 Гбайт
Аудиоподсистема
  1. HD-аудиокодек Realtek® ALC1220
    * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
  2. HD-аудио
  3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
Сетевой<br /> LAN-интерфейс
  1. Контроллер Realtek® GbE LAN (1 Гбит/100 Мбит/10 Мбит)
Модули беспроводной связи
  1. Модуль WIFI 802.11 a/ b/ g/ n/ ac, двухдиапазонный режим 2.4/5 ГГц
  2. Модуль Bluetooth 5.0
  3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ac
(Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и задействованного оборудования.)
* Версия Bluetooth может изменяться при обновлениях. Подробности смотрите на сайте производителя Wi-Fi модуля.
Разъёмы для плат расширения
  1. 1 разъем PCI Express x16 (PCIEX16), реализован средствами PCIe-линий ЦП:
    Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 5000/3000 серий поддерживается режим работы PCIe 4.0 x16
    Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 5000 G/4000 G/3000 G серий поддерживается режим работы PCIe 3.0x16

    * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.

  2. 1 разъем PCI Express x16 (PCIEX4), шинный интерфейс PCIe 3.0 / режим работы x4
  3. 1 x слот PCI Express x1 (PCIEX1), поддерживающий PCIe 3.0 и работающий в режиме x1
Интерфейсы накопителей
  1. Процессоры AMD Ryzen™ серий 5000/3000 поддерживают SSD SATA и PCIe 4.0 x4/x2
    Процессоры AMD Ryzen™ 5000 G-серии, 4000 G-серии и 3000 G-серии поддерживают SSD с интерфейсами SATA и PCIe 3.0 x4/x2
  2. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе NVMe SSD-накопителей
Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA-накопителей
Интерфейс USB
  1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
  2. 1 выносной порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1) доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате
  3. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
  4. 4 порта USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 2 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на плате)
Разъемы на системной плате
  1. 24-контактный ATX-разъем питания
  2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
  3. Разъем для вентилятора ЦП
  4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
  5. 1 разъем системного вентилятора
  6. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
  7. 3 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
  8. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
  9. 2 разъема M.2 Socket 3
  10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
  11. Группа разъемов фронтальной панели
  12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
  13. 1 разъем USB Type-C® для подключения выносного порта USB 3.2 Gen 1
  14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
  15. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
  16. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI V2)
    * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
  17. 1 разъем COM-порта
  18. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  19. Кнопка Q-Flash Plus
Разъемы на задней панели
  1. 2 порта USB 2.0/1.1
  2. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
  3. 1 порт интерфейса HDMI (Примечание)
  4. 1 порт интерфейса DisplayPort (Примечания)
  5. 4 порта USB 3.2 Gen 1
  6. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
  7. 2 разъема для подключения антенн
  8. 3 разъема аудиоподсистемы
Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.
Микросхема<br /> I/O-контроллера
  1. iTE® контроллер портов ввода/вывода
Контроль за состоянием системы
  1. Автоопределение напряжения питания
  2. Определение рабочей температуры
  3. Определение скорости вращения вентиляторов
  4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
  5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
  6. Управление скоростью вращения вентиляторов
  7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
Микросхема BIOS
  1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
  2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
  3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
  1. * Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
  2. Фирменная технология Q-Flash Plus
  3. Фирменная утилита Q-Flash
  4. Приложение Smart Backup
ПО в комплекте поставки
  1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
Операционная система
  1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
Форм-фактор
  1. Micro ATX; 244 x 244 мм

Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.

* The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, HDMI Trade Dress and the HDMI Logos are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.

Upgrade timing may vary by device. Features and app availability may vary by region. Certain features require specific hardware (see aka.ms/windows11-spec).

* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.