B650 AORUS PRO AX(1.x)
AMD B650 Chipset
Процессор
  1. Процессорный разъем AMD Socket AM5, совместимость с ЦП: AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 серии

(*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
Чипсет
  1. AMD B650
Подсистема памяти
  1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6666(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(OC)/ 5200/ 4800/ 4400 MТранзакций/с
  2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
  3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
  4. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
  5. Поддержка на аппаратном уровне функционала AMD EXtended Profiles (AMD EXPO™) и Extreme Memory Profile (XMP) для ОЗУ модулей в режиме Overclocking
(Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
Графический интерфейс
  1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
    * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
    ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
Аудиоподсистема
  1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
  2. HD-аудио
  3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  4. Поддержка S/PDIF Out
Сетевой<br /> LAN-интерфейс
  1. Контроллер Intel® 2,5 GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
Модули беспроводной связи
  1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
  2. BLUETOOTH 5.2
  3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
  4. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
  5. BLUETOOTH 5.3
  6. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
(Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от среды трансляции и конфигурации оборудования.)
Разъёмы для плат расширения
  1. AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 9000 серий поддерживается режим работы PCIe 4.0 x16
  2. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы PCIe 4.0 x8
  3. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы PCIe 4.0 x4
    * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.
  4. 1 разъем PCI Express x16, стандарт PCIe 4.0, режим работы x4 (PCIEX4)
    * Разъем PCIEX4 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2C_SB. Если разъем M2C_SB задействован, функционал разъема PCIEX4 для плат расширения недоступен.
  5. 1 разъем PCI Express x1 для установки PCIe 3.0 плат расширений, режим работы x1 (PCIEX1)
Интерфейсы накопителей
  1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
  2. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
  3. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x2
  4. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 9000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
    Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
    Для платформ на базе AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
1 разъем M.2 (M2C_SB), схемотехника интегрирована в чипсет, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 25110/22110/2580/2280 PCIe 4.0 x4/x2
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе NVMe SSD-накопителей
Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA-накопителей
Интерфейс USB
  1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
  2. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
  3. 4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
  4. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
  5. 1 порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen2 x2 (доступен при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате)
  6. 1 порт USB 3.2 Gen 2 на задней панели (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
  7. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
  8. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
Разъемы на системной плате
  1. 24-контактный ATX-разъем питания
  2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
  3. 4-контактный ATX 12V разъем питания
  4. Разъем для вентилятора ЦП
  5. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
  6. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
  7. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
  8. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
  9. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
  10. 1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки
  11. 3 разъема M.2 Socket 3
  12. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
  13. Группа разъемов фронтальной панели
  14. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
  15. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
  16. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
  17. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
  18. Разъем для детектора шума
  19. 1 разъем THB_U4 для плат расширения
  20. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/ GC-TPM2.0 SPI V2)
    * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
  21. 1 разъем для подключения внешнего COM-порта
  22. Кнопка Reset
  23. Перемычка Reset
  24. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
  25. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
  1. Кнопка Q-Flash Plus
  2. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
  3. 4 порта USB 2.0/1.1
  4. 1 порт интерфейса HDMI
  5. 3 порта USB 3.2 Gen 2 (Type-A, разъем красного цвета)
  6. 1 порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1)
  7. 4 порта USB 3.2 Gen 1
  8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
  9. 2 разъема аудиоинтерфейса
  10. 1 выходной оптический S/PDIF разъем
Микросхема<br /> I/O-контроллера
  1. iTE® контроллер портов ввода/вывода
Контроль за состоянием системы
  1. Автоопределение напряжения питания
  2. Определение рабочей температуры
  3. Определение скорости вращения вентиляторов
  4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
  5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
  6. Управление скоростью вращения вентиляторов
  7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  8. Разъем датчика детектора шума
Микросхема BIOS
  1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
  2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
  3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
  1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
  2. Фирменная утилита Q-Flash
  3. Фирменная технология Q-Flash Plus
ПО в комплекте поставки
  1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
Операционная система
  1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
Форм-фактор
  1. ATX (305 мм x 244 мм)

Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.

* The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, HDMI Trade Dress and the HDMI Logos are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.

Upgrade timing may vary by device. Features and app availability may vary by region. Certain features require specific hardware (see aka.ms/windows11-spec).

* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.